Thường được sử dụng trong sản xuất bảng mạch trong việc khoan lỗ trong sản xuất phương pháp sản xuất lỗ

Xuyên lỗ (VIA), đây là lỗ thông dụng dùng để dẫn điện hoặc kết nối giữa các đồ họa dẫn điện ở các lớp khác nhau của bảng mạch bằng các dây lá đồng. Ví dụ (chẳng hạn như lỗ mù, lỗ chôn), nhưng không thể lắp vào chân linh kiện hoặc vật liệu gia cố khác của lỗ mạ đồng. Do PCB được hình thành bởi nhiều lớp lá đồng xếp chồng lên nhau nên mỗi lớp lá đồng sẽ được đặt giữa một lớp cách điện, do đó các lớp lá đồng không thể giao tiếp với nhau và các liên kết tín hiệu của nó dựa vào thông qua -lỗ (qua), nên có danh hiệu là xuyên qua tiếng Hán.

Các tính năng: Để đáp ứng nhu cầu của khách hàng, lỗ dẫn hướng bảng mạch phải được cắm lỗ, để trong quá trình thay đổi các lỗ cắm tấm nhôm truyền thống, với lưới trắng để hoàn thiện việc chặn và cắm các lỗ cắm trên bề mặt bảng mạch, để sản xuất ổn định, chất lượng đáng tin cậy, việc sử dụng hoàn hảo hơn.

Lỗ xuyên chủ yếu đóng vai trò dẫn truyền kết nối mạch, với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, mà còn trong quy trình sản xuất bảng mạch in và công nghệ gắn trên bề mặt đã đặt ra yêu cầu cao hơn.

Quá trình cắm xuyên lỗ trên ứng dụng tạo lỗ, đồng thời phải đáp ứng các yêu cầu sau: 

1. Đồng có thể xuyên lỗ, điện trở hàn có thể cắm hoặc không cắm.

2. Lỗ xuyên phải có chì thiếc, có yêu cầu về độ dày nhất định (4um) thì không được có mực chống hàn vào lỗ, dẫn đến lỗ có ẩn các hạt thiếc.

3. Lỗ dẫn vào phải được cắm bằng mực chống hàn, không thấm ánh sáng, không có vòng thiếc, hạt thiếc và san lấp mặt bằng và các yêu cầu khác.

Blind Hole: Là mạch ngoài cùng trong PCB và lớp bên trong lân cận để kết nối với các lỗ được mạ, vì không thể nhìn thấy phía đối diện nên gọi là blind pass. Đồng thời nhằm tăng cường tận dụng không gian giữa PCBlớp mạch, lỗ mù được áp dụng. Nghĩa là, để một bề mặt của lỗ dẫn hướng bảng mạch in.

Đặc điểm: Lỗ mù nằm ở bề mặt trên và dưới của bảng mạch, có độ sâu nhất định, đối với lớp bề mặt của đường dây và liên kết sau với lớp bên trong của đường dây, độ sâu của lỗ thường không lớn hơn hơn một tỷ lệ nhất định (đường kính lỗ).

Phương pháp sản xuất này yêu cầu đặc biệt chú ý đến độ sâu khoan (trục Z) sao cho vừa phải, nếu không chú ý đến lỗ sẽ gây khó khăn cho việc mạ nên hầu như không có nhà máy nào sử dụng, bạn cũng có thể cần phải nối mạch xếp trước từng lớp mạch riêng lẻ trên các lỗ khoan đầu tiên, sau đó cuối cùng dán lại với nhau, nhưng cần có các thiết bị định vị và căn chỉnh chính xác hơn.

Lỗ chôn, tức là bất kỳ liên kết nào giữa các lớp mạch bên trong PCB nhưng không dẫn ra lớp bên ngoài, nhưng cũng không mở rộng ra bề mặt của bảng mạch thông qua ý nghĩa của lỗ.

Đặc điểm: Trong quá trình này không thể được sử dụng sau khi liên kết của phương pháp khoan để đạt được, phải được thực hiện trong các lớp mạch riêng lẻ khi khoan, liên kết một phần đầu tiên của lớp bên trong của lần xử lý mạ đầu tiên, và cuối cùng là tất cả được liên kết, hơn lỗ thông và lỗ mù ban đầu phải làm việc nhiều hơn nên giá thành cũng đắt nhất. Quá trình này thường chỉ được sử dụng cho các bảng mạch có mật độ cao để tăng không gian dành cho các lớp mạch khác.