Thiết kế PCB tốc độ cao trong việc lắp đặt các phương pháp xử lý đồng

Ở tốc độ caothiết kế PCB, đồng là một phần rất quan trọng của phương pháp chế biến. Vì thiết kế PCB tốc độ cao cần dựa vào lớp đồng để hỗ trợ truyền tín hiệu tốc độ cao nên trong quá trình đặt đồng, chúng ta cần thực hiện những việc sau.

1. Quy hoạch hợp lý về độ dày và thành phần của lớp đồng

Trong thiết kế PCB tốc độ cao, độ dày và thành phần của lớp đồng để truyền tín hiệu là rất lớn. Vì vậy, chúng ta cần phải tuân theo yêu cầu thiết kế trước khi thiết kế quy hoạch lớp đồng. Nói chung, khi đặt đồng, chúng ta có thể sử dụng lớp đồng bên trong và lớp đồng bên ngoài theo hai cách. Vai trò chính của lớp đồng bên trong là cung cấp các kết nối điện cho bo mạch PCB, có thể truyền tín hiệu trước khi đi qua lớp đồng để loại bỏ sóng điện từ trong bo mạch, cải thiện độ ổn định tín hiệu. Lớp đồng bên ngoài chủ yếu nhằm cải thiện độ bền cơ học của bo mạch PCB.

2. Áp dụng phương pháp đặt đồng thích hợp

Trong thiết kế PCB tốc độ cao, chúng ta cần sử dụng phương pháp đặt đồng thích hợp để đảm bảo sự ổn định của việc truyền tín hiệu. Nói chung, chúng ta có thể sử dụng đồng hình chữ nhật, đồng xiên, vòng đồng và các cách khác. Trong số đó, đồng hình chữ nhật là cách được sử dụng phổ biến nhất để đảm bảo tính đồng nhất và thống nhất của lớp đồng. Đồng nghiêng có thể cải thiện hiệu quả khả năng tránh sóng điện từ, từ đó cải thiện độ ổn định của việc truyền tín hiệu. Việc lát đồng tròn có thể tránh tín hiệu trực tiếp qua lỗ, do đó làm giảm sự không nhất quán của trở kháng. 

3. đặt đồng trước khi cần xử lý bảng

Trong thiết kế PCB tốc độ cao, việc đặt đồng trước khi chúng ta cần xử lý bo mạch. Nói chung, chúng ta cần tiến hành xử lý hóa học bảng, mài cơ học, loại bỏ màng và các bước khác. Trong số đó, xử lý hóa học là loại bỏ lớp oxit và tạp chất trên bề mặt ván để cải thiện độ phẳng của bề mặt ván. Mài cơ học là để loại bỏ các va chạm và vết lõm không mong muốn trên bề mặt tấm để cải thiện hơn nữa độ phẳng của bề mặt tấm. Khử phim đề cập đến việc loại bỏ lớp màng bảo vệ trên bề mặt của tấm, để chuẩn bị cho việc đặt đồng.

4. Đảm bảo tính đồng nhất của lớp đồng

Ở tốc độ caothiết kế PCB, tính đồng nhất của lớp đồng cũng rất quan trọng đối với sự ổn định của việc truyền tín hiệu. Vì vậy, chúng ta cần sử dụng một số phương pháp để đảm bảo tính đồng nhất của lớp đồng. Nói chung, chúng ta có thể sử dụng đồng điện phân, đồng mạ điện, lắng đọng hóa học của đồng và các cách khác để thực hiện sự phát triển của lớp đồng. Trong số đó, đồng điện phân có thể có độ đồng đều mạ tốt nhất, nhưng quy trình sản xuất phức tạp hơn. Đồng mạ điện có thể có được lớp đồng đồng đều hơn, quy trình sản xuất tương đối đơn giản. Sự lắng đọng hóa học của đồng có thể có được lớp đồng đồng đều hơn, nhưng cần chú ý đến tính ổn định của dung dịch lắng và công nghệ xử lý.

Nói tóm lại, trong thiết kế PCB tốc độ cao, việc đặt phương pháp xử lý đồng là một công việc rất quan trọng. Thông qua việc quy hoạch hợp lý về độ dày và thành phần của lớp đồng, sử dụng phương pháp đặt đồng thích hợp, đặt đồng trước tấm để xử lý và đảm bảo tính đồng nhất của lớp đồng, chúng ta có thể cải thiện hiệu quả tốc độ truyền tín hiệu và độ ổn định của Bảng mạch PCB.

Công ty TNHH Công nghệ Jiubao Thâm Quyến là một công ty chuyên phát triển và sản xuất bảng mạch sản phẩm điện tử, chủ yếu thực hiện sản xuất hàng loạt nhiều lớp, mật độ cao, bảng nhanh, kinh doanh lấy mẫu. Với trung bình hơn 15 năm kinh nghiệm trong lĩnh vựcĐội ngũ thiết kế PCB, giao tiếp chuyên nghiệp và hiệu quả để đảm bảo tiến độ sản xuất PCB, giúp bạn nắm bắt cơ hội thị trường sớm hơn!