Quá trình sản xuất màng khô bảng mạch một số lỗi thường gặp và cải thiện

Với sự phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, hệ thống dây điện PCB ngày càng trở nên tinh vi hơn, hầu hếtnhà sản xuất PCBđang sử dụng màng khô để hoàn thiện quá trình chuyển đồ họa, việc sử dụng màng khô ngày càng trở nên phổ biến, nhưng tôi đang trong quá trình thực hiện dịch vụ hậu mãi, tôi vẫn gặp rất nhiều khách hàng sử dụng màng khô sản xuất rất nhiều hiểu lầm, nay được tổng hợp lại để rút kinh nghiệm.

一、 lỗ mặt nạ màng khô xuất hiện lỗ hỏng

Nhiều khách hàng cho rằng, sau khi xuất hiện các lỗ thủng, nên tăng nhiệt độ và áp suất của màng để tăng cường lực liên kết của nó. Trên thực tế, quan điểm này là không chính xác, vì nhiệt độ và áp suất quá cao, lớp cản trở sẽ bị phá hủy. do dung môi bay hơi quá mức, khiến màng khô trở nên giòn và mỏng, phát triển rất dễ bị đục lỗ, chúng ta luôn muốn duy trì độ dẻo dai của màng khô nên sau khi xuất hiện các lỗ vỡ, chúng ta có thể làm cải thiện những điểm sau:

1, giảm nhiệt độ và áp suất màng

2 、 Cải thiện phi khoan

3, cải thiện năng lượng tiếp xúc

4, giảm áp lực phát triển

5, sau khi màng không được để quá lâu, để không dẫn đến các phần góc của màng bán lỏng dưới áp lực của vai trò khuếch tán mỏng

6, quá trình cán màng khô không nên trải quá chặt

二、mạ thấm màng khô

Nguyên nhân lớp mạ thấm, giải thích do màng khô và tấm mạ đồng liên kết không vững chắc, khiến dung dịch mạ thấm sâu, dẫn đến phần “pha âm” của lớp mạ trở nên dày hơn, phần lớn là do lớp mạ bị thấm.nhà sản xuất PCBmạ thấm là do các điểm sau:

1, năng lượng tiếp xúc cao hay thấp

Dưới sự chiếu xạ của tia cực tím, chất quang hóa năng lượng ánh sáng hấp thụ sẽ phân hủy thành các gốc tự do để kích hoạt phản ứng quang trùng hợp monome, hình thành các phân tử loại cơ thể không hòa tan trong dung dịch kiềm loãng. Phơi sáng không đủ, do quá trình trùng hợp không hoàn toàn, trong quá trình phát triển, màng dính bị hòa tan và mềm ra, dẫn đến các đường không rõ ràng hoặc thậm chí là bong lớp màng, dẫn đến sự kết hợp kém giữa màng và đồng; nếu tiếp xúc quá nhiều sẽ gây khó khăn trong quá trình phát triển, đồng thời trong quá trình mạ cũng tạo ra hiện tượng bong tróc cong vênh, hình thành lớp mạ thẩm thấu. Vì vậy điều quan trọng là phải kiểm soát năng lượng tiếp xúc.

2, nhiệt độ màng cao hay thấp

Nếu nhiệt độ màng quá thấp, màng cản không có đủ độ mềm và độ chảy thích hợp, dẫn đến liên kết kém giữa màng khô và bề mặt của lớp phủ đồng; nếu nhiệt độ quá cao do dung môi và các chất dễ bay hơi khác bay hơi nhanh trong chất cản tạo ra bong bóng, màng khô trở nên giòn, hình thành hiện tượng bong tróc cong vênh trong quá trình mạ, dẫn đến hiện tượng xuyên thấu lớp mạ.

3, áp suất màng cao hay thấp

Áp suất cán quá thấp, có thể khiến bề mặt màng không đồng đều hoặc màng khô và khoảng cách giữa tấm đồng không thể đạt được giữa các yêu cầu về lực liên kết; Nếu áp suất màng quá cao, lớp dung môi và các thành phần dễ bay hơi sẽ bay hơi quá nhiều, dẫn đến màng khô trở nên giòn, lớp mạ sẽ bị cong vênh, bong tróc sau khi bị điện giật.