HDI PCB

HDI (Bộ kết nối mật độ cao) PCB là một bảng mạch in có mật độ dòng tương đối cao sử dụng các công nghệ ẩn và mù vi mô. HDI PCB có mạch lớp bên trong và mạch lớp bên ngoài, sau đó sử dụng quá trình khoan, mạ xuyên lỗ và các quy trình khác để nhận ra kết nối bên trong của từng lớp mạch.
HDI PCB thường được sản xuất bằng phương pháp cán màng, số lần cán màng càng nhiều thì chất lượng kỹ thuật của HDI PCB càng cao. HDI PCB thông thường chủ yếu là lắp ráp một lần, HDI PCB công nghệ cao sử dụng hai công nghệ lắp ráp trở lên và áp dụng các công nghệ PCB HDI tiên tiến như xếp chồng, mạ điện và khoan laser trực tiếp.
Khi mật độ HDI PCB vượt quá bảng tám lớp, chi phí sản xuất HDI PCB sẽ thấp hơn so với quy trình cán màng truyền thống và phức tạp. HDI PCB thúc đẩy việc sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến, đồng thời hiệu suất điện và độ chính xác tín hiệu của nó cao hơn so với PCB truyền thống. Ngoài ra, HDI PCB còn có những cải tiến tốt nhất về nhiễu tần số cao, nhiễu sóng điện từ, phóng tĩnh điện, dẫn nhiệt, v.v.
Các sản phẩm điện tử không ngừng phát triển hướng tới mật độ cao và độ chính xác cao. Cái gọi là "cao" không chỉ cải thiện hiệu suất của máy mà còn giảm kích thước của máy. Công nghệ Tích hợp mật độ cao (HDI) cho phép thu nhỏ thiết kế sản phẩm cuối nhiều hơn đồng thời đáp ứng các tiêu chuẩn cao hơn về hiệu suất và hiệu suất điện tử. Hiện nay, nhiều sản phẩm điện tử phổ biến như điện thoại di động, máy ảnh (ảnh) kỹ thuật số, máy tính xách tay, điện tử ô tô, v.v. sử dụng HDI PCB. Với việc cập nhật các sản phẩm điện tử và nhu cầu thị trường, HDI PCB sẽ phát triển rất nhanh.

HDI PCB là một bảng mạch in kết nối mật độ cao. Các bảng được phủ các lỗ mù và sau đó đúc lại là các bảng mạch in HDI. Nó được chia thành các tấm thứ nhất, thứ hai, thứ ba, thứ tư và thứ năm. Đặt hàng bảng HDI. Ví dụ: bo mạch chủ iPhone 6 là bo mạch HDI bậc 5

Bảng HDI có 10 lớp và 8 lớp, các lớp ngoại vi dày đặc giống như một trang web. Cấu trúc bên trong của bảng HDI sử dụng đồ họa 3D để hiển thị cấu trúc bên trong của mạch bảng có cấu trúc nhiều lớp khác nhau.

Các sản phẩm HDI PCB có nhiều ứng dụng và không được sử dụng trong các sản phẩm thông thường. Chúng chỉ được sử dụng trong các sản phẩm và mạch chất lượng cao đặc biệt đòi hỏi độ chính xác, chẳng hạn như: điện tử tiêu dùng, nhà thông minh, truyền thông 5G, hàng không, định vị GPS, y tế, điều khiển công nghiệp, ô tô, chất bán dẫn, ô tô.

Nó có thể tăng không gian nối dây và không gian nhỏ mang các đường dây chặt chẽ, điều này nhận ra tính ưu việt của sản phẩm thông minh trong nhu cầu của mọi người đối với các sản phẩm tinh tế.

Câu hỏi 1: Các yêu cầu về bo mạch để sản xuất HDI PCB là gì?
A1: Chúng tôi là nhà sản xuất HDI PCB chuyên nghiệp. Chúng tôi có nhiều năm kinh nghiệm trong sản xuất PCB. Chúng tôi kiểm tra chất lượng của từng lớp vật liệu đến để đảm bảo chất lượng sản phẩm. Chúng tôi có các nhà cung cấp thương hiệu hợp tác lâu dài như Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Quy trình sản xuất kiểm soát chặt chẽ từng quy trình và tuân thủ các tiêu chuẩn hệ thống chất lượng PCB quốc tế.
Câu 2: Bạn có thể chỉ định vật liệu để sản xuất PCB không?
A2: Có, chúng tôi đã hợp tác lâu dài với nhiều nhà cung cấp laminate tráng đồng, và chúng tôi có thể liên hệ với các tài liệu mà bạn đang tìm kiếm.
Q3: Lỗ sai trong bảng HDI là gì? Tại sao phá vỡ?
A3: Có nghĩa là hai lớp lỗ cơ bị lệch. Do chưa mạ đồng nên bên trong lỗ rỗng nên không thể khoan lỗ trực tiếp vào.