PCB linh hoạt FPC là một bảng mạch được làm bằng chất nền linh hoạt, có khả năng uốn cong và gấp lại cao. PCB linh hoạt FPC thường bao gồm các chất nền màng nhiều lớp và các lớp dẫn điện. Đặc điểm chính của nó là khả năng uốn cong, gập lại của bảng mạch nên phù hợp với các thiết bị điện tử cần uốn cong hoặc gập lại. PCB linh hoạt FPC có nhiều ưu điểm như kích thước nhỏ, nhẹ, độ tin cậy cao, v.v. nên nó đã được sử dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực như điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số, máy tính bảng, điện tử ô tô, thiết bị y tế, v.v. Tóm lại, PCB linh hoạt FPC là một linh kiện điện tử rất quan trọng. Sự xuất hiện của nó giúp cho việc thiết kế các thiết bị điện tử trở nên linh hoạt, đa dạng hơn và cũng mang lại nhiều sự lựa chọn hơn cho việc sản xuất các thiết bị điện tử.
2. Quy trình sản xuất PCB linh hoạt FPC
PCB linh hoạt FPC có tính linh hoạt và độ tin cậy. Hiện nay, trên thị trường có 4 loại PCB linh hoạt FPC: một mặt (1 lớp), hai mặt (2 lớp), nhiều lớp và PCB cứng mềm. Quy trình sản xuất PCB linh hoạt FPC chủ yếu bao gồm các bước sau: đầu tiên, chuẩn bị vật liệu cơ bản, thường sử dụng màng polyimide hoặc màng polyester làm vật liệu cơ bản và vật liệu cơ bản của PCB linh hoạt được chuẩn bị bằng cách in, ốp đồng và các quy trình khác ; thứ hai Đó là sản xuất đồ họa. Theo bản vẽ thiết kế bảng mạch, mẫu mạch được chế tạo trên đế bằng công nghệ quang khắc hoặc cắt laser; sau đó mạ điện, một lớp kim loại được mạ lên mạch bằng công nghệ mạ điện như đồng, niken, vàng,… để tăng độ dẫn điện và khả năng chống ăn mòn; cuối cùng là cắt và thử nghiệm, PCB linh hoạt thành phẩm được cắt theo kích thước yêu cầu, đồng thời được thử nghiệm và kiểm tra để đảm bảo chất lượng và hiệu suất của nó đáp ứng yêu cầu. Nhìn chung, quy trình sản xuất PCB linh hoạt FPC tương đối phức tạp, đòi hỏi sự hợp tác của nhiều quy trình và hoạt động tốt, nhưng hiệu suất linh hoạt và đặc tính thu nhỏ của nó khiến nó được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử.
Làm thế nào để tạo ra PCB linh hoạt FPC?
Quy trình sản xuất PCB linh hoạt FPC 1 lớp:
Cắt-khoan-khô màng-đính-phơi-phát triển-khắc-bong tróc xử lý bề mặt-phủ màng-ép-xử lý bề mặt-lắng đọng vàng niken-in ký tự-cắt-đo điện-đục lỗ-kiểm tra cuối cùng -Đóng gói và vận chuyển
Quy trình sản xuất PCB linh hoạt FPC 2 lớp:
Cắt -Khoan-PT H -Mạ điện- Tiền xử lý - Dán màng khô- Phơi nhiễm ký sinh trùng - Phát triển -Mạ điện-Loại bỏ màng- Tiền xử lý - Dán màng khô- Lập kế hoạch Phơi sáng - Phát triển -Khắc-Loại bỏ màng-Xử lý bề mặt-Cán màng-Cán màng- Bảo dưỡng- Mạ Niken- In ký tự- Cắt - kiểm tra điện-dập-kiểm tra cuối cùng - đóng gói - vận chuyển。
Khả năng xử lý PCB của FPC:
Chất liệu dẻo |
Thái Hồng, Thịnh Nghị, Liên Mậu |
||
PCBVật liệu |
KB,Thịnh Nghĩa, Liên Mậu |
||
Độ dày đồng |
12um-70một |
||
Bề mặthoàn thành |
|
||
Bề mặt hoàn thiện Độ dày
|
ENIG |
TRONG Âu |
2-4một__ |
0,025-0,075một_ |
|||
ENEPIG |
TRONG_ Âu PD |
2-4một__ |
|
0,025-0,075một__ |
|||
0,025-0,075một_ |
|||
Mạ vàng điện
|
Ni AU |
2-4một |
|
0,05-0,35một |
|||
RF-PC Quần quèbệnh tật tối thiểu(mm)
|
4 lớp ván cứng + 2 lớp ván mềm
|
0.6mm |
|
6lớp ván cứng + 2 lớp ván mềm |
0.6mm |
||
RF-PC Quần quèbệnh tật ĐẾNsự khoan dung
|
4 lớp ván cứng + 2 lớp ván mềm |
0.1 mm |
|
6lớp ván cứng + 2 lớp ván mềm |
0.1 mm |
||
Chiều rộng / Không gian tối thiểu (mm)
|
4 lớp ván cứng + 2 lớp ván mềmChiều rộng / Không gian tối thiểu (mm) |
1oz |
0,075mm |
1/2oz |
0,06mm |
||
1/3oz |
0,05mm |
Chiều rộng / Không gian tối thiểu (mm)
|
4 lớp ván cứng + 2 lớp ván mềmChiều rộng / Không gian tối thiểu (mm) |
1oz |
0,075mm |
1/2oz |
0,06mm |
||
1/3oz |
0,05mm |
||
6lớp ván cứng + 2 lớp ván mềmChiều rộng / Không gian tối thiểu (mm) |
1oz |
0,075mm |
|
1/2oz |
0,06mm |
||
1/3oz |
0,05mm |
||
Máy khoanl Tối thiểu(mm) |
Máy khoan |
∮0.1mm |
|
Ltro |
∮00,075 mm |
||
Shnếu Sức chịu đựng |
bìalà |
0.1mm |
|
SCHÚNG TA |
00,15mm |
||
PI |
0.1mm |
||
FR-4 |
00,15mm |
||
EMI PHIM ẢNH |
0,1mm |
||
bìalà (SỐ PI &dính)
|
12,5một-50một |
||
12,5một-75một |
|||
Lượng keo tràn phủ |
0,02-0,03mm |
3. Đặc điểm của PCB linh hoạt FPC
PCB linh hoạt FPC là một bảng mạch linh hoạt được sử dụng trong các thiết bị điện tử, bao gồm chất nền linh hoạt và lá mạ đồng. So với PCB cứng truyền thống, PCB linh hoạt FPC có các đặc điểm sau:
Một). Tính linh hoạt: PCB linh hoạt FPC có thể uốn cong, gấp lại và xoắn để thích ứng với các hình dạng ba chiều phức tạp khác nhau, điều này có thể làm giảm đáng kể khối lượng thiết bị và cải thiện độ tin cậy của thiết bị.
b). Mỏng và nhẹ: PCB linh hoạt FPC có độ dày rất mỏng, có thể đạt dưới 0,1mm, rất phù hợp để sử dụng trong các thiết bị mỏng và nhẹ.
c). Mật độ cao: PCB linh hoạt FPC có thể nhận ra hệ thống dây điện mật độ cao và có thể nhận ra cách bố trí các mạch nhiều lớp trong một không gian rất nhỏ, giúp cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của thiết bị điện tử.
đ). Chịu nhiệt độ cao: PCB linh hoạt FPC có thể chịu được nhiệt độ cao, có thể hoạt động bình thường trong môi trường nhiệt độ cao và phù hợp với một số thiết bị điện tử trong môi trường nhiệt độ cao.
đ). Chống ăn mòn: PCB linh hoạt FPC có khả năng chống ăn mòn tốt và có thể sử dụng trong môi trường khắc nghiệt. Nói tóm lại, PCB linh hoạt FPC có nhiều ưu điểm, có thể đáp ứng nhu cầu của các thiết bị điện tử khác nhau và là một linh kiện điện tử rất quan trọng.
4. Ứng dụng PCB linh hoạt FPC