Phân tích toàn bộ quy trình sản xuất bảng PCB

1. Tạo nguyên mẫu

Sơ đồ và bố cục

Định nghĩa nguyên mẫu: Ở giai đoạn này, các kỹ sư xác định các thông số kỹ thuật sơ bộ củaPCBdựa trên các yêu cầu chức năng, chỉ số hiệu suất và kích thước vật lý của sản phẩm. Điều này bao gồm việc xác định số lượng lớp cần thiết, loại và số lượng thành phần cũng như môi trường làm việc dự kiến.

Lập kế hoạch bố trí: Các kỹ sư sẽ sử dụng phần mềm thiết kế PCB chuyên nghiệp để lên kế hoạch bố trí các linh kiện điện tử. Điều này không chỉ tính đến luồng tín hiệu và khả năng tương thích điện từ mà còn tính đến quản lý nhiệt, phân phối điện và khả năng tương thích cấu trúc cơ học.

Xác minh bố cục

Kiểm tra quy tắc: Sử dụng các công cụ tự động để kiểm tra xem thiết kế có tuân thủ các quy tắc thiết kế cụ thể hay không, bao gồm chiều rộng dấu vết, khoảng cách, khoảng cách thành phần, v.v., để đảm bảo rằng thiết kế đáp ứng các thông số kỹ thuật về sản xuất và điện.

Phân tích tín hiệu và nhiệt: Phân tích tính toàn vẹn tín hiệu được thực hiện thông qua phần mềm mô phỏng để đánh giá chất lượng truyền tín hiệu tốc độ cao trên PCB. Đồng thời, phân tích nhiệt được thực hiện để đảm bảo rằngPCBcó thể duy trì hoạt động ổn định dưới tải trọng cao.

2. Chuẩn bị sản xuất

Lựa chọn vật liệu

Vật liệu nền: Khi lựa chọn vật liệu nền, các tính chất điện, độ bền cơ học, tính chất nhiệt và chi phí của nó cần được xem xét. Ví dụ, FR-4 là vật liệu nền phổ biến, trong khi PTFE được sử dụng trong các ứng dụng hiệu suất cao nhờ hiệu suất tần số cao tuyệt vời.

Lá đồng: Độ dày của lá đồng ảnh hưởng đến khả năng mang dòng và chất lượng truyền tín hiệu của mạch. Các kỹ sư sẽ lựa chọn độ dày lá đồng phù hợp dựa trên nhu cầu hiện tại và đặc điểm tín hiệu.

Tạo tập tin sản xuất

File ảnh litô: Việc chuyển thiết kế sang file ảnh litô là một bước quan trọng vì nó ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng và độ chính xác của bản in tiếp theo.