Sáu cách để ngăn ngừa cong vênh PCB

1,tăng độ dày củaPCBCái bảng

      Nhiều sản phẩm điện tử nhằm mục đích mỏng hơn và nhẹ hơn, độ dày của bo mạch đã được để lại 1,0mm, 0,8mm, thậm chí đến độ dày 0,6mm, độ dày như vậy để giữ cho bo mạch sau khi hàn lò không bị biến dạng , Thực sự là hơi khó khăn, khuyến nghị rằng nếu không có yêu cầu mỏng và nhẹ thì tốt nhất nên sử dụng bo mạch có độ dày 1,6mm, bạn có thể giảm thiểu đáng kể nguy cơ uốn cong và biến dạng của bo mạch.

2, giảm kích thước của bảng mạch in và giảm số lượng bảng chắp vá

     Hầu hết các lò hàn được sử dụng để đẩy bảng mạch xích về phía trước, kích thước của bảng mạch càng lớn sẽ do trọng lượng của chính nó, trong lò hàn có biến dạng lõm, vì vậy hãy cố gắng đặt cạnh dài của mạch bảng làm cạnh bảng trên dây chuyền của lò hàn, bạn có thể giảm trọng lượng của bản thân bảng mạch do biến dạng của chỗ lõm, số lượng bảng cần giảm tùy theo lý do, nghĩa là trên lò, cố gắng sử dụng một cạnh hẹp của chiều dọc trên lò Nghĩa là, khi đi qua lò, cố gắng sử dụng mặt hẹp vuông góc với hướng của lò để đạt được mức độ biến dạng trầm cảm thấp nhất.

3, thay đổi việc sử dụng Router thay vì sử dụng bảng phụ V-Cut

     V-Cut sẽ phá hủy độ bền kết cấu của bảng mạch giữa các miếng chắp vá, sau đó cố gắng không sử dụng bảng phụ V-Cut hoặc giảm độ sâu của V-Cut.

4, giảm nhiệt độ trên các hiệu ứng căng thẳng của bo mạch PCB

   "Nhiệt độ" là nguyên nhân chính gây ra ứng suất cho bảng, vì vậy chỉ cần nhiệt độ của lò hàn giảm hoặc làm chậm bảng trong lò hàn để làm nóng và hạ nhiệt tốc độ, bạn có thể giảm đáng kể độ cong của bảng và bảng xảy ra hiện tượng cong vênh. Tuy nhiên, có thể có các tác dụng phụ khác, chẳng hạn như vết hàn ngắn.

5, sử dụng tấm Tg cao

    Tg là nhiệt độ chuyển thủy tinh, nghĩa là vật liệu từ trạng thái thủy tinh sang nhiệt độ trạng thái cao su, giá trị Tg của vật liệu càng thấp, cho biết tấm vào lò hàn bắt đầu làm mềm tốc độ nhanh hơn và thành mềm Thời gian trạng thái cao su sẽ dài hơn, tất nhiên, biến dạng tấm sẽ nghiêm trọng hơn. Việc sử dụng tấm Tg cao hơn giúp tăng khả năng chịu ứng suất và biến dạng nhưng giá thành của vật liệu tương đối cao. Các cạnh hẹp hơn theo phương vuông góc với hướng lò sẽ dẫn đến mức độ biến dạng vết lõm thấp nhất.

6, việc sử dụng các đồ đạc khay lò

    Nếu các phương pháp trên khó thực hiện thì cách cuối cùng là sử dụng khay lò (chất mang/mẫu phản xạ) để giảm mức độ biến dạng, khay lò có thể làm giảm độ cong vênh của tấm uốn vì bất kể đó là sự giãn nở nhiệt hay lạnh co lại, hy vọng cái khay có thể sửa đượcbảng mạchvà đợi cho đến khi nhiệt độ của bảng mạch thấp hơn giá trị Tg thì bắt đầu cứng lại mà còn duy trì được kích thước ban đầu. Nếu một lớp khay không thể làm giảm mức độ biến dạng của bảng mạch thì cần phải phủ thêm một lớp che phủ, bảng mạch có mặt trên và mặt dưới của hai lớp khay được kẹp lại với nhau để bạn có thể có thể làm giảm đáng kể bảng mạch do biến dạng của lò hàn. Tuy nhiên, việc đặt và thu hồi khay này khá tốn kém, đồng thời phải tốn thêm nhân công để đặt và thu hồi khay.