Sự khác biệt giữa bo mạch HDI và pcb thông thường

Bộ kết nối mật độ cao (HDI) là một bảng mạch mật độ cao sử dụng các lỗ chôn vi mô. Bảng HDI có một lớp mạch bên trong và một lớp mạch bên ngoài, sau đó được kết nối bên trong bằng cách khoan lỗ, kim loại hóa trong lỗ và các quy trình khác.

Bảng HDI thường được sản xuất bằng phương pháp xây dựng lớp và càng được xây dựng nhiều lớp thì cấp độ kỹ thuật của bảng càng cao. Bảng HDI thông thường về cơ bản là 1 lớp thời gian, HDI cấp cao sử dụng công nghệ lớp gấp 2 lần trở lên, đồng thời sử dụng các lỗ xếp chồng lên nhau, mạ để lấp đầy các lỗ, đục lỗ trực tiếp bằng laser và các công nghệ tiên tiến khácPCB công nghệ. Khi mật độ PCB tăng hơn tám lớp của bo mạch, để HDI sản xuất, giá thành của nó sẽ thấp hơn quy trình nén phức tạp truyền thống.

Hiệu suất điện và độ chính xác tín hiệu của bo mạch HDI cao hơn so với PCB truyền thống. Ngoài ra, bo mạch HDI còn có những cải tiến tốt hơn về nhiễu RF, nhiễu sóng điện từ, phóng tĩnh điện và dẫn nhiệt. Công nghệ tích hợp mật độ cao (HDI) cho phép thu nhỏ các thiết kế sản phẩm cuối cùng đồng thời đáp ứng các tiêu chuẩn cao hơn về hiệu suất và hiệu quả điện tử.

Bảng HDI sử dụng mạ lỗ mù và sau đó ép lần thứ hai, chia thành bậc một, bậc hai, bậc ba, bậc bốn, bậc năm, v.v., bậc một tương đối đơn giản, quy trình và công nghệ được kiểm soát tốt .

Các vấn đề chính của bậc thứ hai, một là vấn đề căn chỉnh, thứ hai là vấn đề đục lỗ và mạ đồng.

Thiết kế bậc hai có nhiều loại, một là vị trí so le của mỗi bậc, cần kết nối lớp lân cận tiếp theo thông qua dây ở giữa lớp được kết nối, thực tế tương đương với hai HDI bậc nhất.

Thứ hai là hai lỗ cấp một chồng lên nhau, thông qua cách xếp chồng để hiện thực hóa cấp hai, quá trình xử lý tương tự như hai lỗ cấp một, nhưng có nhiều điểm quy trình cần được kiểm soát đặc biệt, tức là đã đề cập ở trên .

Thứ ba là trực tiếp từ lớp lỗ bên ngoài đến lớp thứ ba (hoặc lớp N-2), quy trình khác nhiều so với trước, độ khó của việc đục lỗ cũng lớn hơn. Đối với thứ tự thứ ba đến thứ tự thứ hai tức là.

Bảng mạch in, một linh kiện điện tử quan trọng, là bộ phận hỗ trợ của các linh kiện điện tử, là vật mang kết nối điện của các linh kiện điện tử. Bảng mạch PCB thông thường dựa trên FR-4, nhựa epoxy và vải thủy tinh điện tử được ép lại với nhau.