Bảng mạch PCB gồm những gì?

1. Mẫu: đường dây được sử dụng như một công cụ dẫn truyền giữa bản gốc, trong thiết kế thiết kế sẽ thiết kế thêm một bề mặt đồng lớn làm lớp tiếp đất và nguồn điện. Các đường nét và hoa văn được thực hiện cùng một lúc

2.Throughhole/via: Lỗ xuyên qua có thể tạo ra nhiều hơn hai cấp độ dẫn điện với nhau, các lỗ xuyên lớn hơn được tạo ra để cắm các bộ phận, ngoài ra còn có các lỗ không dẫn điện (nPTH) thường được sử dụng làm bề mặt định vị gắn kết, vít cố định dùng trong lắp ráp.

3. Solder resist/SolderMask: không phải toàn bộ bề mặt đồng đều ăn thiếc trên các bộ phận, nên những vùng không ăn thiếc sẽ được in một lớp bề mặt đồng để ăn chất thiếc (thường là nhựa epoxy), tránh trường hợp không ăn thiếc ăn chập mạch giữa các đường dây. Theo các quy trình khác nhau, chia thành dầu xanh, dầu đỏ, dầu xanh.

4. Chất điện môi: dùng để duy trì đường dây và lớp cách nhiệt giữa các lớp, thường được gọi là chất nền.

5.Legend/Marking/Silkscreen: Đây là thành phần không thiết yếu, chức năng chính là đánh dấu tên từng bộ phận trên bảng mạch, vị trí của khung máy, để thuận tiện cho việc bảo trì và nhận biết sau khi lắp ráp.

6. Bề mặt hoàn thiện: Do bề mặt đồng trong môi trường chung dễ bị oxy hóa dẫn đến không có khả năng hàn thiếc (hàn kém) nên sẽ ăn thiếc để bảo vệ bề mặt đồng. Cách bảo vệ có HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIn, OSP, phương pháp này đều có những ưu nhược điểm riêng, gọi chung là xử lý bề mặt.