Nguyên nhân phồng rộp đồng trên bo mạch PCB và biện pháp, giải pháp phòng ngừa

Hiện tượng phồng rộp đồng PCB không phải là hiếm trong ngành điện tử và nó sẽ tiềm ẩn những rủi ro về chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm. Nói chung, nguyên nhân sâu xa khiến đồng bị phồng rộp là do lớp nền và lớp đồng không đủ liên kết, dễ bong tróc sau khi nung. Tuy nhiên, có nhiều lý do cho việc liên kết không đủ. Bài viết này sẽ đi sâu tìm hiểu nguyên nhân, biện pháp phòng ngừa và giải phápPCBphồng rộp đồng giúp người đọc hiểu rõ bản chất vấn đề này và có giải pháp hữu hiệu.

Đầu tiên, nguyên nhân gây phồng rộp da đồng trên bo mạch PCB

Yếu tố bên trong

(1) Lỗi thiết kế mạch: thiết kế mạch không hợp lý có thể dẫn đến phân bố dòng điện không đều và tăng nhiệt độ cục bộ, do đó gây phồng rộp đồng. Ví dụ, các yếu tố như độ rộng đường, khoảng cách dòng và khẩu độ không được xem xét đầy đủ trong thiết kế, dẫn đến nhiệt sinh ra quá mức trong quá trình truyền tải dòng điện.

(2) Chất lượng bo mạch kém: Chất lượng của bo mạch PCB không đáp ứng yêu cầu, chẳng hạn như độ bám dính của lá đồng không đủ và vật liệu lớp cách nhiệt hoạt động không ổn định, khiến lá đồng bong ra khỏi đế và hình thành bong bóng.

yếu tố bên ngoài

(1) Các yếu tố môi trường: độ ẩm không khí hoặc thông gió kém cũng sẽ làm cho đồng bị phồng rộp, chẳng hạn như bảng PCB được bảo quản trong môi trường ẩm ướt hoặc trong quá trình sản xuất, hơi ẩm sẽ xâm nhập giữa đồng và chất nền, khiến đồng bị phồng rộp. Hơn nữa, thông gió kém trong quá trình sản xuất có thể dẫn đến tích tụ nhiệt và đẩy nhanh quá trình phồng rộp đồng.

(2) Nhiệt độ xử lý: Trong quá trình sản xuất, nếu nhiệt độ xử lý quá cao hoặc quá thấp, bề mặt củaPCBsẽ ở trạng thái không cách điện, dẫn đến việc tạo ra các oxit và hình thành bong bóng khi có dòng điện chạy qua. Việc gia nhiệt không đều cũng có thể làm cho bề mặt PCB bị biến dạng, hình thành bong bóng.

(3) Trên bề mặt có vật lạ: Loại thứ nhất là dầu, nước,… trên tấm đồng sẽ làm cho bề mặt PCB không cách điện, khiến oxit tạo thành bong bóng khi dòng điện chạy qua; loại thứ hai là bong bóng trên bề mặt tấm đồng, điều này cũng sẽ gây ra bong bóng trên tấm đồng; loại thứ ba là vết nứt trên bề mặt tấm đồng, cũng sẽ gây ra bong bóng trên tấm đồng.

(4) Các yếu tố quy trình: trong quá trình sản xuất, độ nhám của lỗ đồng có thể tăng lên, cũng có thể bị nhiễm chất lạ, có thể có lỗ rò rỉ của chất nền, v.v.

(5) Yếu tố hiện tại: Mật độ dòng điện không đồng đều trong quá trình mạ: Mật độ dòng điện không đồng đều có thể dẫn đến tốc độ mạ quá cao và bong bóng ở một số khu vực nhất định. Điều này có thể do dòng điện phân không đều, hình dạng điện cực không hợp lý hoặc phân bố dòng điện không đều;

(6) Tỷ lệ cực âm và cực dương không phù hợp: Trong quá trình mạ điện, tỷ lệ và diện tích của cực âm và cực dương phải phù hợp. Nếu tỷ lệ cathode-anode không phù hợp, ví dụ diện tích anode quá nhỏ thì mật độ dòng điện sẽ quá lớn, dễ gây ra hiện tượng sủi bọt.

2. Biện pháp phòng ngừa phồng rộp lá đồng trênPCB

(1) Tối ưu hóa thiết kế mạch: Trong giai đoạn thiết kế, các yếu tố như phân bố dòng điện, độ rộng đường truyền, khoảng cách dòng và khẩu độ phải được xem xét đầy đủ để tránh hiện tượng quá nhiệt cục bộ do thiết kế không đúng. Ngoài ra, việc tăng chiều rộng và khoảng cách dây một cách thích hợp có thể làm giảm mật độ dòng điện và sinh nhiệt.

(2) Chọn bo mạch chất lượng cao: Khi mua bo mạch PCB, bạn nên chọn nhà cung cấp có chất lượng đáng tin cậy để đảm bảo chất lượng bo mạch đạt yêu cầu. Đồng thời, phải tiến hành kiểm tra nghiêm ngặt đầu vào để tránh hiện tượng phồng rộp đồng do vấn đề chất lượng bảng.

(3) Tăng cường quản lý sản xuất: xây dựng quy trình quy trình và thông số vận hành nghiêm ngặt để đảm bảo kiểm soát chất lượng trong tất cả các mắt xích của quy trình sản xuất. Trong quá trình ép, cần đảm bảo lá đồng và đế được ép hoàn toàn với nhau để ngăn không cho không khí đọng lại giữa lá đồng và đế. Trong quá trình mạ điện, 1. Kiểm soát nhiệt độ trong quá trình mạ điện để tránh nhiệt độ quá cao. 2. Đảm bảo mật độ dòng điện đồng đều, thiết kế hình dạng và bố trí điện cực hợp lý, đồng thời điều chỉnh hướng dòng chảy của chất điện phân. 3. Sử dụng chất điện phân có độ tinh khiết cao để giảm hàm lượng chất ô nhiễm và tạp chất. 4. Đảm bảo tỷ lệ và diện tích của cực dương và cực âm phù hợp để đạt được mật độ dòng điện đồng đều. 5. Thực hiện xử lý bề mặt nền tốt để đảm bảo bề mặt sạch và được kích hoạt triệt để. Ngoài ra, điều kiện độ ẩm và thông gió của môi trường sản xuất cần được duy trì tốt.

Nói tóm lại, tăng cường quản lý sản xuất và tiêu chuẩn hóa hoạt động là chìa khóa để tránh hiện tượng phồng rộp lá đồng trênPCBbảng. Tôi hy vọng nội dung bài viết này có thể cung cấp tài liệu tham khảo hữu ích và giúp ích cho đại đa số những người hành nghề trong ngành điện tử trong việc giải quyết vấn đề phồng rộp lá đồng trên bo mạch PCB. Trong quá trình sản xuất và thực hành trong tương lai, chúng ta nên chú ý đến việc kiểm soát chi tiết và tiêu chuẩn hóa các hoạt động để nâng cao chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm.