Quy tắc và kỹ thuật lắp ráp bảng mạch PCB nhiều lớp hai mặt

1.PCBchiều rộng bảng điều khiển 260mm (dòng SIEMENS) hoặc 300mm (dòng FUJI); nếu cần phân phối tự động, chiều rộng × chiều dài bảng PCB ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. Hình dạng bảng PCB phải càng gần với đồ họa thông thường càng tốt. Nên sử dụng bảng 2*5 hoặc 3*3. Các tấm có thể được lắp ráp theo độ dày của tấm;

3. Khung bên ngoài của bảng PCB phải áp dụng thiết kế vòng kín để đảm bảo bảng không bị biến dạng khi cố định trên vật cố định.

4. Khoảng cách trung tâm giữa các tấm nhỏ được kiểm soát trong khoảng từ 75 mm đến 145 mm.

5. Không được có các linh kiện lớn bên cạnh các điểm kết nối giữa hình tấm panel và các tấm ván nhỏ bên trongPCB, hoặc giữa các bảng nhỏ và giữa các thành phần và các cạnh của bảng phải có khoảng cách lớn hơn 0,5mm.

6. Khoan bốn lỗ định vị ở bốn góc của khung ngoài của câu đố, thêm điểm Đánh dấu và có đường kính lỗ 4mm (± 0,01mm); độ bền của các lỗ phải ở mức vừa phải để đảm bảo chúng không bị vỡ trong quá trình xếp dỡ, thành lỗ phải nhẵn và không có gờ. 

7. Về nguyên tắc, các QFP có khoảng cách nhỏ hơn 0,65mm nên được đặt ở vị trí đường chéo của chúng; các ký hiệu tham chiếu vị trí được sử dụng để đặt bảng phụ PCB phải được sử dụng theo cặp và bố trí ở các góc chéo của các phần tử định vị.

8. Khi thiết lập điểm định vị tham chiếu, thường để lại một vùng hàn không điện trở lớn hơn 1,5 mm xung quanh điểm định vị.

9, đối với một số thành phần lớn để lại cột định vị hoặc lỗ định vị, tập trung vào như giao diện I / O, micrô, giao diện pin, microswitch, giao diện tai nghe, v.v.