Nguyên nhân gây ra độ nhám bề mặt vàng của PCB vàng ngâm và đề xuất cải tiến

Nhà sản xuất bảng mạch PCBtrong PCB sau quá trình ngâm vàng, do độ nhám bề mặt niken, dẫn đến quan sát trực quan về vàng sau khi vàng hóa học biểu hiện ở độ nhám bề mặt vàng. Chế độ hỏng hóc này đối với độ tin cậy của sản phẩm có nguy cơ cao hơn về nguy cơ hỏng hóc tiềm ẩn ở khách hàng khi thực hiện hàn có thể xuất hiện trên hộp thiếc. Một số người không hiểu rõ lắm về nguyên nhân gây ra tình trạng gồ ghề và có một số nguyên nhân hư hỏng tiềm ẩn:

1. Yếu tố hiệu suất của thuốc, đặc biệt là trong xe tăng mới rất dễ xuất hiện. Loại thất bại này chỉ có thể tìm thấy các nhà sản xuất thuốc có sự cải tiến, chủ yếu là từ tỷ lệ tác nhân M, phụ gia tác nhân D, hoạt động mạ và các khía cạnh khác của việc điều chỉnh để cải thiện.

2, tốc độ lắng đọng của bể niken quá nhanh, bằng cách điều chỉnh thành phần của dung dịch bể niken, tốc độ lắng đọng sẽ được điều chỉnh theo các thông số kỹ thuật mà các công ty dược phẩm yêu cầu về giá trị.

3, bình chứa niken bị lão hóa hoặc ô nhiễm hữu cơ là nghiêm trọng, theo yêu cầu kinh doanh thuốc đối với bể thông thường.

4, mạ niken kết tủa bể niken là nghiêm túc, sắp xếp kịp thời bể nitrat và bể mới.

5, Dòng bảo vệ quá cao, kiểm tra xem thiết bị chống tản nhiệt có hoạt động tốt không và kiểm tra xem các bộ phận mạ có chạm vào thành bể hay không, nếu có hãy khắc phục kịp thời.

Mặt khác, sự mất cân bằng của thùng niken cũng sẽ dẫn đến lắng đọng lỏng lẻo hoặc thô, nguyên nhân chính dẫn đến lắng đọng thô là do chất tăng tốc quá cao hoặc chất ổn định quá ít, còn cách cải thiện thì bạn có thể thêm chất ổn định. vào cốc thí nghiệm, theo 1m/L, 2m/L, 3m/L để làm thí nghiệm so sánh. Qua so sánh, chúng ta có thể thấy rằng bề mặt niken dần trở nên sáng, miễn là chúng ta tìm được tỷ lệ chất ổn định phù hợp với xi lanh niken là có thể làm tấm thử nghiệm và tái sản xuất.

Bằng cách điều chỉnh tác nhân ánh sáng hoặc mật độ dòng điện có thể cải thiện độ nhám bề mặt đồng được tạo ra bởi mạ điện, đối với bề mặt đồng không sạch có thể được xem xét để cải thiện cách mài tấm hoặc vi khắc ngang, để giải quyết bề mặt đồng do ô uế gây ra bởi độ nhám của bề mặt vàng; đối với đường vàng chìm, vi khắc ngang rõ ràng không thể thay đổi độ nhám của nó.

Ở trên làBảng mạch PCBCác nhà sản xuất chia sẻ nguyên nhân gây ra độ nhám bề mặt vàng của bảng PCB chìm và đề xuất cải tiến, tôi hy vọng bạn có thể giúp đỡ!