Các biện pháp phòng ngừa khi áp đặt PCB

1. Khung bên ngoài (cạnh kẹp) của bảng PCB phải áp dụng thiết kế vòng kín để đảm bảo rằngPCBbảng điều khiển sẽ không bị biến dạng sau khi được cố định trên vật cố định;

2. Chiều rộng bảng PCB 260mm (dòng SIEMENS) hoặc 300mm (dòng FUJI); nếu cần phân phối tự động, chiều rộng × chiều dài bảng PCB 125mm × 180mm;
3. Hình dạng của bảng PCB phải càng gần hình vuông càng tốt, và nên sử dụng bảng ghép 2×2, 3×3,…; nhưng không làm bảng âm dương;
4. Khoảng cách trung tâm giữa các bảng nhỏ được kiểm soát trong khoảng từ 75mm đến 145mm;
5. Khi thiết lập điểm định vị tham chiếu, thường để lại vùng không hàn lớn hơn điểm định vị xung quanh điểm định vị 1,5mm;

6. Không được có các thiết bị lớn hoặc thiết bị nhô ra gần các điểm kết nối giữa khung panel và bo mạch nhỏ bên trong, giữa bo mạch nhỏ và bo mạch nhỏ, đồng thời giữa các linh kiện và bo mạch phải có khoảng cách lớn hơn 0,5mm. cạnh củaPCBCái bảng. Để đảm bảo hoạt động bình thường của dụng cụ cắt;

7. Bốn lỗ định vị được tạo ở bốn góc của khung ngoài của trò chơi ghép hình, có đường kính lỗ 4mm±0,01mm; độ bền của các lỗ phải ở mức vừa phải để đảm bảo chúng không bị vỡ trong quá trình xếp dỡ ván; đường kính lỗ và độ chính xác vị trí phải cao, thành lỗ phải nhẵn và không có lông;
8. Mỗi bảng nhỏ trong bảng PCB phải có ít nhất ba lỗ định vị, 3.khẩu độ 6mm, không được nối dây hoặc vá trong phạm vi 1mm tính từ lỗ định vị cạnh;

9. Để định vịPCBbảng và các ký hiệu tham chiếu để định vị các thiết bị có bước cao, về nguyên tắc, QFP có khoảng cách dưới 0,65mm phải được đặt ở vị trí đường chéo của nó; các ký hiệu tham chiếu định vị cho bảng phụ PCB áp dụng phải theo cặp. Sử dụng, bố trí ở góc đối diện của phần tử định vị;